Description
Le EVAP-1 Mini E-Beam Evaporator est une source par bombardement électronique compacte une poche (0,21, 0,39 ou 1cc) dédiée au dépôt de couches minces en environnement UHV.Il permet l’évaporation de matériaux avec un contrôle précis de la vitesse de dépôt. Le système utilise un faisceau d’électrons focalisé pour chauffer directement le matériau (tige à évaporer) ou indirectement via un creuset, limitant fortement la charge thermique sur le substrat comparé aux sources thermiques conventionnelles. La tête en cuivre refroidie activement réduit le dégazage et améliore la stabilité en fonctionnement. Un mesureur de courant ionique permet de contrôler le flux offrant une régulation de la vitesse de dépôt indépendamment du QCM. Compatible avec une large gamme de matériaux (Ag, Au, Cu, Cr, Ni, Ti, Pt, W), y compris métaux réfractaires.
Le EVAP-1constitue une solution compacte, performante et économiquement optimisée pour la R&D avancée, le prototypage dispositifs et les applications nécessitant une co-évaporation contrôlée en UHV.
